锡膏
公司锡膏焊接好 ，阻抗高 ，润湿强 ，残留少。
锡膏
焊接好
阻抗高
润湿强
残留少
万事达锡膏产品完全符合无卤素行业标准，同时也实现和有卤产品同样的溶融性,是对环境友善的锡膏产品;即使是无卤素仍具备高温长时间PERHEAT所需要的耐久性，也可对应AIR REFLOW.
无铅锡膏产品
型号 | 合金成分 | 锡粉颗粒度 | 溶化度 | 印刷时间 | 电阻抗值 | 粘度 | 助焊膏含量 |
9308 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | 25-45um | 217℃-220℃ | 48hts | >1 X 1012Ω | 210±5pa.s | 11.5%-9.5% |
9305 | Sn96.5/Ag3.5 | 25-45um | 221℃-224℃ | 48hts | >1 X 1012Ω | 210±5pa.s | 11.5%-9.5% |
9358 | Sn42/Bi58 | 25-45um | 138℃-141℃ | 48hts | >1 X 1012Ω | 210±5pa.s | 11.5%-9.5% |
9037 | Sn99/Ag0.3/Cu0.7 | 25-45um | 220℃-225℃ | 48hts | >1 X 1012Ω | 210±5pa.s | 11.5%-9.5% |
6351 | Sn64/Bi35/Ag1 | 25-45um | 172℃-175℃ | 48hts | >1 X 1012Ω | 210±5pa.s | 11.5%-9.5% |
9105 | Sn98.5/Ag13/Cu0.5 | 25-45um | 219℃-222℃ | 48hts | >1 X 1012Ω | 210±5pa.s | 11.5%-9.5% |
3005 | Sn69.5/Bi30/Cu0.5 | 25-45um | 149℃-186℃ | 48hts | >1 X 1012Ω | 210±5pa.s | 11.5%-9.5% |
8175 | Sn82.5/Bi17/Cu0.5 | 25-45um | 180℃-209℃ | 48hts | >1 X 1012Ω | 210±5pa.s | 11.5%-9.5% |
